第二导读:/font>DDR1
正文:第二总结了DDR3内存和DDR2的区别,我们先来看一看技术规格对比表,从表中可以看到DDR3内存相对于DDR2内存,其实只是规格上的提高,并没有真正的全面换代的新架构。
DDR1
DDR2
DDR3
电压 VDD/VDDQ
2.5V/2.5V
1.8V/1.8V
(+/-0.1)
1.5V/1.5V
(+/-0.075)
I/O接口
SSTL_25
SSTL_18
SSTL_15
数据传输率(Mbps)
200~400
400~800
800~2000
容量标准
64M~1G
256M~4G
512M~8G
Memory Latency(ns)
15~20
10~20
10~15
CL值
1.5/2/2.5/3
3/4/5/6
5/6/7/8
预取设计(Bit)
2
4
8
逻辑Bank数量
2/4
4/8
8/16
突发长度
2/4/8
4/8
8
封装
TSOP
FBGA
FBGA
引脚标准
184Pin DIMM
240Pin DIMM
240Pin DIMM
1、逻辑Bank数量
DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计,目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步,因此起始的逻辑Bank就是8个,另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。
2、封装(Packages)---
DDR3由于新增了一些功能,所以在引脚方面会有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装,不能含有任何有害物质。
3、突发长度(BL,Burst Length)