本iPhone 6拆机教程是由PC6苹果网整理专业拆解iPhone 6的详细拆机解读，废话不多说，下面就让小编我带大家一起看看这次的苹果良心到底如何。

　　iPhone 6 Plus的尺寸为158.1×77.8×7.1mm，是近年来最薄的iPhone。

　　两条“白带”的作用就是天线，如果全部采用金属外壳的话，手机会变得一点信号都没有。

　　这次iPhone 6采用的依然是苹果特有的五角形螺丝，没有专门的工具你还拿它真没办法。

　　拆掉螺丝之后就能用专门的吸盘拆掉显示屏了，注意一定要从Home键的方向打开，屏幕的排线都在顶部听筒那里。

　　iPhone 6 Plus的内部布局和iPhone 5S非常相似，只是大了一点。

　　Home键使用一个金属支架固定，取下之后可轻松拆掉Home键。

　　前置摄像头的排线上包含了许多零部件，可以看到扬声器和听筒。

　　这次最大的变化就是Home键直接连在了主板上，取消了长长的排线设计。

　　下面就是要把电池给取出来，从此前的经验来看，电池是用胶水固定的，非常难拆。

　　好在发现了粘拉片，但注意粘拉片需要向特定的方向拉，如果拉错了方向，恭喜你，“世界末日”到了。

　　最终的事实证实了此前的传言，iPhone 6 Plus的电池容量为2915mAh，比iPhone 5S高了一倍，甚至比Galaxy S5还多。顺便说一句，iPhone 6的电池容量是1810mAh。

　　更大的电池自然带来了更长的续航时间，苹果表示iPhone 6 Plus的3G通话时间可达24小时，待机时间则高达384小时。

　　iPhone 6 Plus采用了全新的振动器，位于电池右侧，拆开之后发现了看起来易碎的铜线圈。

　　摄像头用镊子一夹就出来了。

　　编号为DNL43270566F MKLAB

　　和iPhone 5S一样，iPhone 6 Plus的摄像头也是800万像素，光圈为F/2.2，但增加了光学防抖以及Focus Pixel自动对焦功能，其实Galaxy S5比iPhone 6 Plus更早支持Focus Pixel自动对焦。

　　进一步拆解摄像头。

　　镜头

　　传感器

　　准备拆主板

　　主板只是被几颗螺丝钉固定的而已，很容易拆掉

　　当然，一些排线你要先把它取下来。下面接着认识一下主板的零件：

　　红色：A8处理器，编号APL1011(来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F)

　　橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了

　　黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD(这个是啥?求专业解析)

　　绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159(High Band PAD)

　　蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27

　　粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

　　红色：QFE1000包络跟踪芯片

　　橙色：RF5159射频/天线开关

　　黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD

　　近距离看看A8处理器，内存在一起封装，所以你肯定看不到内存芯片，再来认识一下主板背面的芯片：

　　红色：海力士的16GB闪存芯片

　　橙色：日