一、CPU术语解释

　　3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发deSIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算de速度，它de指令数为21条.
　　
　　 ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算de那一部分，与其同级de有数据传输单元和分支单元.
　　
　　 BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX.
　　
　　 BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向de数值表.
　　
　　 BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理de那一个区域.
　　
　　 Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始de一种先进de数据处理方法，由CPU来判断程序分支de进行方向，能够更快运算速度.
　　
　　 CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊de芯片，最常见de用途是主板deBIOS（Basic Input/Output　System，基本输入/输出系统）.
　　
　　 CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它de指令位数较长，所以称为复杂指令.如：x86指令长度为87位.
　　
　　 COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成de缓存，通常指de是二级缓存，例：奔腾II
　　
　　 COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成de缓存，通常指de是二级缓存，例：PGA赛扬370
　　
　　 CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式.
　　
　　 CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统de大脑，用于控制和管理整个机器de运作，并执行计算任务.
　　
　　 Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元de输出值内容拷贝到另一个单元de输入值中.
　　
　　 Decode： （指令解码）由于X86指令de长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正de内核按翻译后要求来工作.
　　
　　 EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务de控制装置就称为嵌入式控制器.
　　
　　 Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途deCPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器.
　　
　　 EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔de64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有dex86指令，只是运算速度比真正de32位芯片有所下降.
　　
　　 FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370.
　　
　　 FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）　　在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行de.新de芯片加快了两者之间de切换，这就是 FEMMS.
　　
　　 FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂de算法，可以测试CPUde浮点能力.